Erster Computerchip mit drei Lagen - Gestapelte Transistoren aus 2D-Halbleitern ermöglichen “mehr als Moore”-Technologie

Artikel vom 16.01.2024

Nachfolger fürs Silizium? Forschende haben erstmals Computerchips hergestellt, in denen zehntausende Transistoren in mehreren Lagen übereinanderliegen – ohne den Halbleiter Silizium. Möglich wurde die Herstellung dieser monolithischen 3D-Chips durch die Verwendung der zweidimensionalen Halbleiter Molybdändisulfid oder Wolframdiselenid. Anders als Silizium erlauben diese einlagigen Materialien die Produktion dichter, mehrschichtiger Chips in einem Prozess, wie das Team in „Nature“ berichtet.

Paper ist ärgerlicherweise nicht frei zugänglich.